廠家整理的冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)常見問題

科文冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)用途：電子電器零組件、金屬、化學(xué)材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料之物理性變化的理想測(cè)試工具. 電子電器零組件、金屬、化學(xué)材料、自動(dòng)化零部件、通訊組件、國(guó)防工業(yè)、航天工業(yè)、BGA、PCB基板、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶瓷及高分子材料之物理性變化的理想測(cè)試工具.東莞市科文試驗(yàn)設(shè)備有限公司是**生產(chǎn)冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)廠家，專注研發(fā)設(shè)計(jì)12年，精心為冷熱沖擊機(jī)用戶提供的冷熱沖擊測(cè)試機(jī)?，F(xiàn)在，廠家科文為您整理了冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)常見問題，希望能幫助冷熱沖擊箱用戶更深入掌握該設(shè)備。

說明：

　 整理與介紹目前環(huán)境試驗(yàn)當(dāng)中，使用者在使用環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備，以及對(duì)于規(guī)范的要求常遇見的問題與迷失，若您有下述相關(guān)問題歡迎您與業(yè)務(wù)部，我們將竭誠(chéng)為您服務(wù)。

溫度沖擊試驗(yàn)溫變率是否是越快越好？

說明：溫度沖擊試驗(yàn)中的溫變率是否是越快越好，溫變率到底對(duì)于試驗(yàn)結(jié)果有沒有影響，怎么樣的溫變率才是好的沖擊溫變率？

溫度沖擊與溫度循環(huán)如何分辨？

說明：溫度沖擊與溫度循環(huán)兩者的差異性在哪里，還是都一樣只是稱呼不一樣而已？

溫度沖擊試驗(yàn)駐留時(shí)間如何決定？

說明：在沖擊過程當(dāng)中有所謂的駐留時(shí)間，待測(cè)品的駐留時(shí)間要如何決定，是依據(jù)待測(cè)品的數(shù)量，還是看待測(cè)品的材質(zhì)而定？

沖擊溫度需OVER或低于設(shè)定值？

說明：沖擊過程中，沖擊溫度因該是高于設(shè)定值，還是低于設(shè)定值才是正確的？

沖擊試驗(yàn)的溫度感知器，因放置于測(cè)試區(qū)還是風(fēng)道里面？

說明：沖擊試驗(yàn)機(jī)的溫度傳感器，其放置位置因該要放在測(cè)試區(qū)里面還是風(fēng)道里面？

先沖高溫還是先沖低溫？

說明：溫度沖擊試驗(yàn)中，因該是要先沖高溫還是先沖低溫，如果規(guī)范沒有要求的話怎么決定？

為什么有些沖擊要過常溫？

說明：為什么有些沖擊要過常溫，而有些沖擊不需要過常溫，過常溫的沖擊試驗(yàn)對(duì)于產(chǎn)品有什么影響？

使用烤箱與冷凍柜是否可以取代冷熱沖擊機(jī)來進(jìn)行試驗(yàn)？

說明：如果沒有錢買冷熱沖擊機(jī)的話，是否可以使用烤箱與冷凍柜透過人工搬運(yùn)的方式來取代冷熱沖擊機(jī)

如何透過冷熱沖擊機(jī)來計(jì)算產(chǎn)品預(yù)估壽命？

說明：使用冷熱沖擊機(jī)使否可以計(jì)算預(yù)估產(chǎn)品可能的使用壽命

試驗(yàn)中的問題：

手持待測(cè)品的要點(diǎn)？

說明：要將待測(cè)品拿到試驗(yàn)爐內(nèi)放置，怎么樣拿才正確

試驗(yàn)爐壁多久需要擦拭？

說明：試驗(yàn)爐壁多久需要擦拭，是年保養(yǎng)還是季保養(yǎng)還是周保養(yǎng)，如果不擦的話又會(huì)怎么樣

我想要縮短試驗(yàn)時(shí)間應(yīng)該怎么做？

說明：我在進(jìn)行高溫高濕試驗(yàn)或是沖擊試驗(yàn)時(shí)，有沒有辦法縮短我的試驗(yàn)時(shí)間，讓試驗(yàn)結(jié)果一樣

東莞科文12年只做一件事“為用戶制造高品質(zhì)的試驗(yàn)設(shè)備”，冷熱沖擊試驗(yàn)機(jī)廠家真誠(chéng)為您服務(wù)，如在操作或使用冷熱沖擊機(jī)時(shí)遇到**疑點(diǎn)，請(qǐng)您務(wù)必科文。

超高速高低溫氣流沖擊試驗(yàn)機(jī)適用于各類半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB電路板IC、光通訊（如收發(fā)器transceiver高低溫測(cè)試、SFP光模塊高低溫測(cè)試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。

工作試驗(yàn)方法

1、試驗(yàn)機(jī)輸出氣流罩將被測(cè)試品罩住，形成一個(gè)較密閉空間的測(cè)試腔，試驗(yàn)機(jī)輸出的高溫或低溫氣流，使被測(cè)試品表面溫度發(fā)生劇烈變化，從而完成相應(yīng)的高低溫沖擊試驗(yàn)；

2、可針對(duì)眾多元器件中的某一單個(gè)IC或其它元件，將其隔離出來單獨(dú)進(jìn)行高低溫沖擊，而不影響周邊其它器件，與傳統(tǒng)冷熱沖擊試驗(yàn)箱相比，溫變變化沖擊速率更快。

工作模式

A）2路主空氣管輸出，由分布頭分為8路供氣，帶2套1拖8系統(tǒng)

B)2種檢測(cè)模式AirMode和DUTMode

測(cè)試和循環(huán)于高溫/常溫/低溫(或者不要常溫）

主要技術(shù)參數(shù)

設(shè)備型號(hào)：HE-ATS750

樣品盒尺寸：直徑140mm×高50mm

制冷方式：采用風(fēng)冷式HFC環(huán)保制冷劑復(fù)疊系統(tǒng)，溫度可達(dá)-70℃

噪音：≤65dB（A聲級(jí)）

條件：風(fēng)冷式環(huán)境溫度在+23℃時(shí)

溫度控制范圍：-70℃～+250℃

沖擊溫度范圍：-60℃～+200℃

溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤10秒

溫度偏差：測(cè)試品恒定在-40℃時(shí),溫度偏差為±1℃

沖擊氣流量：1.9~8.5L/s(分為8路，每路0.23~1.06L/s）連續(xù)氣流

溫變速率降：RT+10℃降至-40℃≤60s

試品表面溫度：RT+10℃降至-40℃約1分鐘試品表面溫度達(dá)到，氣體溫度與樣品溫度可選擇測(cè)控

控制系統(tǒng)：采用進(jìn)口智能PLC觸摸屏控制，7寸彩色屏

試品：帶2套1拖8系統(tǒng)，金屬封裝PCB板模塊8片；

前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理,產(chǎn)品測(cè)試區(qū)及附近無明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)不需進(jìn)行除霜。

外形尺寸：寬790×高1600×深1080（mm）以實(shí)物為準(zhǔn)

使用電源：AC三廂五線380V50/60HZ

標(biāo)準(zhǔn)儀據(jù)

GB/T2423.1-2008試驗(yàn)A：低溫試驗(yàn)方法；

GB/T2423.2-2008試驗(yàn)B：高溫試驗(yàn)方法；

GB/T2423.22-2012試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)方法

GJB/150.3-2009高溫試驗(yàn)

GJB/150.4-2009低溫試驗(yàn)

GJB/150.5-2009溫度沖擊試驗(yàn)