差熱分析是在程序控制溫度下,測量物質(zhì)與參比物之間的溫度差與溫度關(guān)系的一種技術(shù)。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關(guān)系。
技術(shù)參數(shù):
1.溫度范圍:室溫~1350℃
2.量程范圍:0~±2000μV
3.DTA精度:±0.1μV
4.升溫速率:1~80℃/min
5.溫度分辨率:0.1℃
6.溫度重復(fù)性:±0.1℃
7.溫度控制:升溫:程序控制可根據(jù)需要進(jìn)行參數(shù)的調(diào)整
降溫:風(fēng)冷程序控制
恒溫:程序控制恒溫時間任意設(shè)定
8.爐體結(jié)構(gòu):爐體采用上開蓋式結(jié)構(gòu),代替了傳統(tǒng)的升降爐體,精度高,易于操作
9.氣氛控制:內(nèi)部程序自動切換
10.數(shù)據(jù)接口:標(biāo)準(zhǔn)USB接口配套數(shù)據(jù)線和操作軟件
11.顯示方式:24bit色7寸LCD觸摸屏顯示
12.參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):配有標(biāo)準(zhǔn)物,帶有一鍵校準(zhǔn)功能,用戶可自行對溫度進(jìn)行校正
13.基線調(diào)整:用戶可通過基線的斜率和截距來調(diào)整基線
14.工作電源:AC220V50Hz
高溫差熱分析儀特點:
1.儀器主控芯片采用Cortex-M3內(nèi)核ARM控制器,運算處理速度更快,溫度控制更**。
2.采用USB雙向通訊,操作更便捷。
3.采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,界面更友好。
4.采用鉑銠合金傳感器,更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
在DTA試驗中,樣品溫度的變化是由于相轉(zhuǎn)變或反應(yīng)的吸熱或放熱效應(yīng)引起的。 如:相轉(zhuǎn)變,熔化,結(jié)晶結(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,沸騰,升華,蒸發(fā),脫氫反應(yīng),斷裂或分解反應(yīng),氧化或還原反應(yīng),晶格結(jié)構(gòu)的破壞和其他化學(xué)反應(yīng)。