請切勿放易燃易爆危險性、腐蝕性、揮發(fā)性物品于箱內。

存放食品、藥品、藥材及化學物品時，請務必妥善緊密包裝分開存放，以免氣味及化學品氣味溢出。

請使用220V交流電供電，勿與其他電器共用一個插座。

濕度值升高或升至外界環(huán)境濕度。檢查電源指示燈是否亮著。檢查控制器是否調節(jié)到正常運行狀態(tài)。檢查電源線插頭或尾插是否緊密接通。是否存放物品增加及放置了特別潮濕的物品或箱門沒有關緊密以至濕度回升。如確認機芯故障，請拔下電源線后，將**機芯zui外源的固定螺絲解除。

　　絕大部分電子產品都要求在干燥條件下作業(yè)和存放。據(jù)統(tǒng)計，全球每年有1/4以上的工業(yè)制造不良品與潮濕的危害有關。對于電子工業(yè)，潮濕的危害已經成為產品質量控制的主要因素之一。

　　1、集成電路：潮濕對半導體產業(yè)的危害主要表現(xiàn)在滲透并附著于IC內部的潮氣，在SMT過程的加熱環(huán)節(jié)中形成水蒸氣，產生的壓力導致IC樹脂封裝開裂，并使IC器件內部金屬氧化，導致產品故障。此外，當器件在PCB板的焊接過程中，因水蒸氣壓力的釋放，亦會導致虛焊。

　　2、液晶器件：液晶顯示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、濾鏡片在生產過程中雖然要進行清洗烘干，但待其降溫后仍然會受潮氣的影響，降低產品的合格率。因此在清洗烘干后應存放于干燥環(huán)境中，

　　3、其它電子器件：電容器、陶瓷器件、接插件、開關件、焊錫、PCB、晶體、硅晶片、石英振蕩器、SMT膠、電極材料粘合劑、電子漿料、高亮度器件等，均會受到潮濕的危害。

　　4、作業(yè)過程中的電子器件：封裝中的半成品到下一工序之間；PCB封裝前以及封裝后到通電之間；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待錫爐焊接的器件；烘烤完畢待回溫的器件；尚未包裝的產成品等，均會受到潮濕的危害。

　　5、成品電子整機在倉儲過程中亦會受到潮濕的危害。如在高濕度環(huán)境下存儲時間過長，將導致故障發(fā)生，對于計算機板卡CPU等會使金手指氧化導致接觸不良發(fā)生故障。

　　電子工業(yè)產品的生產和產品的存儲環(huán)境濕度應該在40％下。有些品種還要求濕度更低。

　　許多濕度敏感材料的存放一直是各行各業(yè)頭疼的事情。電子元氣件、線路板的吸潮后過波峰焊時容易產生虛焊，導致不良品比例的提高，雖然經過烘烤**后能有所改善，但經過烘烤導致元氣件性能下降，直接影響產品質量，而采用防潮箱就能有效的解決上述問題。